硅铝合金球这类材料(含硅量27%-70%)，成本高，实用性高，通过增加铝基体中硅的过饱和度，形成的硅颗粒增强了铝基复合材料的强度。通过调整硅的体积分数，可以得到不同性能的高硅铝合金材料。

　　热膨胀系数CTE低，密度低，导热系数高，导电性好(电磁干扰/射频干扰屏蔽性能优良)，硬度高，热机械稳定性好，致密性高，加工方便，镀层保护方便，与标准微电子组装工艺等的兼容性。

　　高硅铝合金的密度在2.3～4.7g/cm之间3, 热膨胀系数(CTE)在7-20ppm之间/℃. 增加硅含量可以显著降低合金材料的密度和热膨胀系数。同时，高硅铝合金还具有良好的导热性、较高的比强度和刚度，与金、银、铜、镍镀层性能良好，与基体可焊接，加工方便。

　　电子封装材料是一种应用前景广阔的电子封装材料，特别是在航空航天、空间技术和便携式电子器件等高科技领域[1] 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的，是一种基于金属的热管理复合材料。

　　硅铝合金球这类材料能保持硅、铝的优良性能，硅、铝含量相当丰富。硅粉的制备工艺成熟，成本低。同时，这种材料不污染环境，对人体无害。